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Schneiden von Saphir

Eine der Kernkompetenzen der LASAG ist das Schneiden von Saphir. Aufgrund seiner optischen und mechanischen Eigenschaften ist dieser Kristall in beispielsweise der Elektronik- und Uhrenindustrie sehr gefragt. Dabei stellt die Bearbeitung von Saphir eine Herausforderung dar. Die Schnittkante sollte riss-, chipping- und oxidfrei sein. Die Rauheit der Schnittfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.

Mit dem LASAG-Laser LFS erhalten Sie Schnittflächen mit einer Rauhheit von Ra 0.8 bis 1.5 µm und einem Chipping von <10 µm.